青岛电子电器检测，电源的电磁兼容性
随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装高密度方向发展，给SMT生产检测带来了很大的挑战。目前从检测方法上分，电子产品的检测方法有：SPI锡膏检测、人工目视检测、数码显微镜检测、SMT首件检测、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(简称X-ray或AXI)、在线测试检测(简称ICT分针床、飞针)、FCT功能检测等。下面对以上八种检测方法进行简单介绍。
一、SPI锡膏检测
SPI锡膏检测仪检测是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。
