HN3025A SF6气体分解产物测试仪 SF6分解产物测试仪制造商 系统描述AOI是检测PCB表面图形品质(如表面缺陷、断路和短路)的设备，用于生产过程中半成品品质检测，是高精密单层印制板，尤其是多层印制板加工的关键技术。测试系统集光学、精密机械、识别诊断算法和计算机技术于一体。检测时，机器通过电荷耦合器件(CCD)或激光自动扫描PCB，采集图像后送与计算机处理，再与数据库中的标准数据比较，查出PCB上缺陷，用显示器或自动标识系统显示或标识缺陷，供维修人员修理。项目产品清单主控设备：研祥EPI整机IPC-685E该主控设备的主板是一款采用IntelG41组，支持IntelLGA775封装双核、四核E53、E84、Q94等系列CPU的高性能平台；支持2条8/166M的DDR3内存条，总容量支持4GB；板载1个1/1/1Mbps网络接口；支持VGA+VGA双显示功能；支持4个SATA接口；USB2.接口、2个串口(其中1个支持RS-232/RS-422/RS-485)、1个并口等丰富的I/O接口。
HN3025A智能型sf6分解产物测试仪
SF6分解产物测试仪一次现场测量，即可以完成两项指标检测，大大节省设备中的气体。也减少了用户的工作量，的提高了工作效率。
一、 技术特点及参数
1、技术特点
便携式设计：仪器更轻，携带、使用方便。
测量快速：仪器开机预热后，即刻测量，快速得到纯度值。
快速省气：测定时耗气仅0.5L（101.2kPa）左右。
自锁接头：采用德国原装进口自锁接头，安全可靠，无漏气。
数据存储：采用大容量设计，多可存储200组测试数据。
显示清晰：液晶屏直接显示纯度值、时间及日期、电池电量等内容。
内置电源：内置大容量可充锂电池，一次充足可连续工作10小时。
测量方法
1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好，用扳手拧紧，关闭测量管道上另一端的针型阀；再把测量管道上的快速接头一端插入仪器的进气口；将排气管道的一端插入仪器背面的排气口，另一端放入沟槽或窗外。后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好，用扳手拧紧；
2、检查电量
本仪器优先使用直流电。
使用直流电时，请查看右上角显示的电池电量，如果电量低于约20％，请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀，用面板上的流量阀调节流量，把流量调节到0.5LPM左右，开始测量SF6纯度。
测量1～2分钟，待数据稳定后即可读取或保存。
4、存储数据
设备测量完成后，可以将数据保存在仪器中，按“确定”键调出操作菜单，具体操作方式见下节内容。
5、测量其他设备
一台设备测量后，关闭测量管道上的针型阀和仪器上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备，按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后，关闭仪器电源。
1、保存记录
测试完成，若需要今后查寻测试数据，请先执行保存记录，进入该菜单后可以对设备进行编号并保存记录。
2、查看记录
可以查看和先前保存的记录。
3、删除记录
可以删除先前保存的记录。
4、修改时间
对系统时间、年月日进行修改。
5、清零
在做完一次测试后用N2对内部管路进行冲洗（冲洗方法与测量方法一致，注意控制流量在0.5LPM以内），冲洗时会看到主界面上数值迅速减小到0.0%，若通过冲洗无法复位到零，请使用清零功能，测量数据即归零。
6、校准（此为隐藏功能，“1保存记录”被选中时，上键和取消键按可调出此界面）
若仪器使用满一年或有必要进行重新校准时进行此操作，否则请勿执行此操作。校准前请先准备好N2和标准纯度（如95.8%纯度的SF6气体，后面简称标气）的SF6气体，将测试管道的一头通过减压阀连接到标气瓶上，另一头插入仪器进气口，检查流量阀、管道上的针阀、减压阀是否均关闭，如未关闭则请先关闭；打开仪器，预热完成并自动进入测量界面时，请按“确定”键进入菜单，再向下选择“校准”键
HN3025A SF6气体分解产物测试仪 SF6分解产物测试仪制造商毋庸置疑，这种运营方式代价高昂，更不必说这绝不可能是无懈可击的全天候控制过程。多年来，采矿工业极为关心泄漏和水资源管理对环境的影响，并且一直在积极寻求改进监控方法。”考虑到这些需求，IntelliView开发出一种行之有效的、能在数秒钟之内检测和报警小规模地上液体泄漏、喷射和汇聚成池的方法。IntelliView的泄漏检测解决方案采用新一代称之为DCAM?(双摄像头分析模块)的产品，一款将可见光相机和FLIR热像仪与内置型泄漏分析技术集于一体的紧凑型产品。18年1月3日，NI(美国仪器，NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对严峻工程挑战的供应商，宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元(SMU)，该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RMEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI销售和市场执行副总裁EricStarkloff表示：“5物联网和自动驾驶等性的技术发展给半导体企业带来持续的压力。