华能开关触头压力测试仪高压开关触指压力测试仪长期供应 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，封装和封装后测试组成，晶圆制造和封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
HN1101A 隔离开关触指压力测试仪
针对目前发供电系统的检修现状，我公司自行开发了一种用于测量高压隔离开关触指压力的智能型测试仪，它只要将测试钳模拟触头的传感器在每对触指接触位置张开一下，就能显示出触指此时的接触压力并记忆。有效解决了测量触指压力的一大难题。
该仪器也可用于隔离开关制造厂对触指压力的检验；改变压力传感器的形状也能测量断路器的触指压力。
隔离开关是电力系统中使用量应用范围广泛的高压开关设备。由于户外隔离开关是完全暴露在大气环境中工作、受环境气候条件影响直接和严重的电气设备，它的运行条件比较恶劣，容易产生机械或电气方面的故障。尤其是触指接触部分容易受雨水、灰尘及有害气体的侵袭产生接触不良而导致发热，提供触指压力的弹簧会因发热而退火使压力降低，这样更导致触指发热形成恶性循环终烧坏触指酿成事故
目前绝大部分检修人员判断导电部分接触好坏的判据就是测量其回路电阻，认为回路电阻在合格范围内，导电部分的检修工作就可圆满结束。其实不然，在产品说明书中给出的回路电阻值是整个导电回路的值，它包括接线端子、导电管、触指触头等部分的体电阻及接触电阻，范围较大、裕度较大，不能直接反映接触电阻的变化，只能说明导电回路通路。试验表明：两对对触指接触与四对触指接触其回路电阻值均在合格范围内。同样触指压力大与小回路电阻值也基本没有变化。。在检修时往往只注意更换明显失效和断裂的弹簧，而对那些压力降低的弹簧无法判断与更换，这样在运行中，每个触指电流的分布会因压力不同而不同，差别越大电流分布越不均匀，长期运行后就会发生接触不良而过热。触指的发热会恶性循环，一个触指接触不好就会漫延整个触头接触不良。有不少隔离开关的触指压力可调，如果在检修时调整压力不够或每个触指的调整压力有差别同样会出现上述现象。
在各类检修导程（规程）、标准中都有测量触指接触压力的规定，的测量工具为弹簧秤，在实际工作中，测量触指压力要在高空，用弹簧秤测压力不但不方便、不准确也不安全，有些结构的隔离开关的触指压力用弹簧秤根本无法测量（如剪刀式）。要求测量触指接触压力只是一纸空文。
二.主要技术参数
工作环境：-10～40℃，≤80%RH 大气压力 86～106kpa
电源电压：机内锂电池：≤20 W
测量范围：≤1000 N 误差：≤1％读数±1N
测量直径（触指开距）：20mm～90mm (常规),
小于20mm大于150mm（可定制）
内置锂电池，电源工作时间：≥6小时（可定制）。
充电方式：充电器接面板锂电池充电接口充电；
传感器信号线长度：10m
绝缘电阻 ＞2MΩ
介电强度 电源对机壳工频1.5KV耐压1分钟，无闪络与飞弧。
隔离开关触头夹紧力有专为折臂式、剪刀式隔离开关而研制的压力传感器，它适用于GW16、GW17、GW22、GW23、GW6等折臂式、剪刀式隔离开关在制造厂、供电公司工厂化检修车间或安装、检修现场的压力控制和