前苏联及东欧国家使用的DIP封装大致接近JEDEC标准,但脚距使用公制的2.5毫米,而不是来自英制的0.1吋(2.54毫米)。
DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋,常见的引脚数为8至24,偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋,常见的引脚数为24、28、32或40,也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉68000及Zilog Z180等CPU的引脚数为64,这是常用DIP封装的Zui大引脚数。
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