金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢?
Cu基复合材料
纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品,如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99.7%的铜和0.3%弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后,热导率稍有减少,为365W(m-1K-1),青岛金属封装外壳,电阻率略有增加,为1.85μΩ·cm,但屈服强度得到明显增加。
金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件,在研究集成电路的可靠性及稳定性时,金属壳体的作用体现得尤为明显。因此,研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点,探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式,然后介绍了金属外壳封装的工艺流程,Zui后将重点叙述新材料在封装技术中的应用。
扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同,金属封装外壳加工,首先其管座形式为蝶形,因此在焊接时往往采用平行焊接的方式;为了加强管座与盖板的密封性,平行焊接的时间长于其他方式。如果采用激光焊接方式,金属封装外壳生产厂家,则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性,通过将蝶形管座的两侧打孔,半导体金属封装外壳,加固两者间的关系。
圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广,其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。因此,此种方式的密封性能Zui1好,效果也Zui1佳。
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